快科技8月13日消息，郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2nm制程工艺制造。
同时他还确认，折叠屏iPhone将在明年发布，与iPhone 18同系列，可能会命名为iPhone 18 Fold。
不过目前还不确定，A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号，还是覆盖到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。
据悉，苹果将在2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold，而较低端型号或将延期至2027年春季发布。
摩根大通认为，苹果将为折叠屏定价1999美元，约合14343元人民币。
整机采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，双屏方案。
内屏是7.76英寸，分辨率是2713×1920，采用无开孔设计，配备一颗屏下前摄；外屏是5.49英寸，分辨率是2088×1422，采用挖孔屏方案。
值得注意的是，该机将采用全新技术，让屏幕几乎看不到折痕，这也是苹果这几年在全力公关的技术。
此外还有钛金属机身、耐用的液态金属铰链、两颗后置摄像头，并且将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。
