每当新产品推出时,厂商们总是不厌其烦地重复一个词:The next generation ,实际上很少有人关心这个下一代究竟和上一代有多大区别,某些时候为了这个词一时冲动买下之后大呼上当的人也不在少数。另外可升级性其实是制约用户的一大根源,举例来说很多780G是无法支持TDP 125W的AMD四核处理器的,而即便用户升级到了四核处理器,又能得到多大的性能提升,我们的此次测试正是希望揭示这些问题背后的问题。 本次系列测评对Intel、nVidia、以及AMD-ATI的整合芯片组进行比较,包括了MCP68、MCP78以及690G,780G等芯片组(未来还将包括G3X、G4X系列和MCP7A等Intel平台芯片组)的对比测试,首先希望读者能从测试中真正体会到各芯片组之间的性能差异以及特色,更是希望通过测评能帮助读者在选购时能更直观的根据需求选择合适自己的产品。 作为IGP(Integrated graphics Processing unit-集成显示处理单元)主板大比拼的开端,我们以近期最红火的780G整合芯片组来开始我们的测评,而同出于AMD-ATI的上一代IGP整合芯片产品690G为我们此次的对比对象。作为上一代IGP主要代表的690G,虽然推出后没有对NV的市场份额有多大的撼动,但是也足以让我们看到了 AMD不断的进步,优秀的3D性能在当时IGP平台上也是数一数二的了;而780G更是今年的明星产品,不仅仅在3D性能上有了大幅的提升,加上驱动程序的日益完善,支持混合交火(尽管缺点和优点一样多),支持高清解码等都为780G的成功打下了坚实的基础。从首款780G昂达A78GT发布以来,围绕着780G展开的测试接连不断,各个厂商也相继推出自家的780G整合主板。 本次测评的主角为微星K9A2GM-F V2(780G)以及同来自微星的K9AGM2(690G),由于微星的780G并没有板载显存(在已发布的780G产品中,一线大厂和绝大多数二线厂都没有集成板载显存),我们同时还选择了捷波HA06(780G)作为我们此次测评的参考对象之一,该主板是市面上现有的780G主板中板载显存最大的一款(HA06板载128MB 32bit显存一颗,JW和昂达最近也推出了板载128MB显存的版本),我们首先希望通过本测试对比能告诉读者780G产品中板载显存到底有多大用处。
板载显存到底能对性能有多大的提升是很多人关心的问题
Realtek 8111B提供了千兆网卡,丰富的接口能满足绝大用户的需要。
MSI K9AGM2
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集成芯片
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显卡/声卡/网卡
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芯片组
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采用AMD 690G+SB600芯片组
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音频芯片
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集成Realtek ALC888芯片,提供8声道声卡
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图形芯片
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集成ATI X1250显示核心
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网卡芯片
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板载网卡
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CPU_插槽
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Socket AM2
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总线
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HT 1000MHz
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内存描述
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支持双通道DDR2 400/533/667/800内存,最高支持4GB
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扩展插槽
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显卡插槽
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PCI-E 16X
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PCI 插槽
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2条PCI 插槽,1条PCI-E 1X
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IDE 插槽
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一个IDE插槽
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FDD 插槽
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一个FDD,接软驱
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SATA接口
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4个SATAII接口,支持RAID 0,1,0+1模式
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I/O接口
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USB 接口
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10个USB 接口
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PS/2接口
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PS/2鼠标,PS/2键盘接口
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其他内部插口
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IEEE1394接口
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外接端口
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VGA接口/HDMI接口
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主板板型
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Micro ATX板型
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MSI K9A2GM-F V2
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集成芯片
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显卡/声卡/网卡
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芯片组
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AMD 780G+SB700芯片组
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音频芯片
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集成Realtek ALC888芯片,提供8声道声卡
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图形芯片
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集成ATI HD3200显示核心
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网卡芯片
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板载网卡
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CPU_插槽
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Socket AM2
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总线
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HT 3.0
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内存描述
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支持双通道DDR2 800/1066内存,最高支持4GB
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扩展插槽
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显卡插槽
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PCI-E 16X
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PCI 插槽
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2条PCI 插槽,1条PCI-E 1X
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IDE 插槽
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一个IDE插槽
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FDD 插槽
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一个FDD,接软驱
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SATA接口
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4个SATAII接口,支持RAID 0,1,0+1模式
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I/O接口
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USB 接口
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8个USB 接口
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PS/2接口
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PS/2鼠标,PS/2键盘接口
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其他内部插口
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IEEE1394接口
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外接端口
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VGA接口
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主板板型
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Micro ATX板型
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北桥旁边板载了一颗三星颗粒的显存,128mb 32bit,2.5ns。
Jetway HA06
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集成芯片
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显卡/声卡/网卡
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芯片组
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AMD 780G+SB700芯片组
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音频芯片
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集成Realtek ALC861芯片,提供8声道声卡
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图形芯片
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集成ATI HD3200显示核心
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网卡芯片
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板载网卡
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CPU_插槽
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Socket AM2
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总线
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HT 3.0
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内存描述
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支持双通道DDR2 800/1066内存,最高支持4GB
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扩展插槽
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显卡插槽
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2条PCI-E 16X
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PCI 插槽
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2条PCI 插槽,1条PCI-E 1X
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IDE 插槽
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一个IDE插槽
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FDD 插槽
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一个FDD,接软驱
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SATA接口
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4个SATAII接口支持RAID 0,1,0+1模式,+1xSATAII+1xeSATAII,
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I/O接口
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USB 接口
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12个USB 接口
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PS/2接口
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PS/2鼠标,PS/2键盘接口
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其他内部插口
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IEEE1394接口
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外接端口
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VGA+ DVI+ HDMI接口
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主板板型
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ATX板型
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Everest测试中成绩也比较接近,和SiSoftware不同,反而这次是MSI的780G小幅领先。 [磁盘性能测试]
在磁盘性能方面,SB600和SB700都表现出比较稳定的性能,没有太大的差别,这也要归功于日益完善的ATI驱动。 [3D性能测试设置探讨]
从图表中我们看出,双通道比单通道来说3D性能大约有12%的提升,可以说这个归功于双通道对内存(显存)带宽的提升;而在共享显存大小方面,测试结果是共享64mb的成绩最高,在这基础上再加大共享显存容量反而成绩下降了;最后我们看内存频率的影响,这里我们将频率降低到DDR2-600,得分在预料之内是下降了,不过也并不明显。 结论: 1、整合平台上双通道对3D性能有明显提升,幅度在10-15%之间。
2、整合平台上低分辨率情况下(1024*768)共享显存大小对3D性能影响不大。
3、整合平台上内存频率对3D性能略有影响,幅度较小。
我们看到在3Dmark03测试中,780G在UMA+S的模式下几乎要领先100%。
3DMark05测试中,780G几乎要达到上一代旗舰产品690G的3倍水平。
同样是4600+的CPU,在780G下的表现要略好于690G
与3D性能测试不同的是,并非需要共享显存达到板载显存的两倍才能够开启硬解,而只要显存总数达到256mb以后则硬解就可以顺利开启了。不过这与之前我们提到的太平洋测试结果又有一些不同,看来到底共享显存开启多少就能支持硬解这个问题,还没有得到一个最终的答案,不过以共享显存设定为板载显存的两倍这点上来说,硬解始终是没有问题的。 [配件升级测试] 升级测试是本次测评的重点之一,考虑到IT产品的降价原理,很多现在可望而不可及的高端产品也许就在一年甚至半年后会有一个平易近人的价格,这个时候就是我们的主流用户们心动的时刻了,但是到底升级以后性能会有多大的提升,升级哪些配件带来的性价比最高,或者升级哪些配件会在某一个专项上得到比较好的提升呢?带着这些问题,我们来进入本次的升级测试。 升级配件:
CPU Phemon X4 9600 (2.3G B2步进)
内存 Crucial Ballistix DDR2-800 2G*2
硬盘 WD1500ADFD 升级点评:
也许你会发现此次升级平台使用的配件相当诡异,我们不仅选用了现在780G用户极少会使用的高端Phemon X4,还包括DDR-800 4G高端内存,和西部数据万转硬盘这些非主流的高端产品,我们测试的目的是希望让读者看到在现有的780G平台下,将来如果有升级考虑的话,相关性能会有怎么样的提升,我们尤其关注配件升级以后会对3D性能,游戏性能方面的变化。 测试1:CPU升级至Phemon X4 9600
多核心处理是未来的趋势,而且高端CPU价格向来是降价最为明显的产品,考虑到部分780G不能支持125W TDP的四核产品,选择X4 9600应更具备参考价值,而作为当今AMD的高端4核,也许半年后你就能轻松拥有它,那么从双核到四核到底会给我们带来什么呢?我们同时在两块780G上作了对比测试,并加入之前4600+的成绩对比,让我们来看看实际效果吧。
从Sisoftware的CPU和内存基准测试来看,基本没有得到多少性能提升