据韩国媒体报道，特斯拉与三星电子的合作细节进一步明晰，特斯拉下一代核心芯片“AI6”将正式采用三星第二代2纳米（SF2P）工艺。

特斯拉AI6芯片样品曝光

据介绍，作为三星计划于2026年量产的先进工艺技术，SF2P是其在2纳米赛道的关键迭代产品，相较于2025年下半年即将量产的第一代2nm（SF2）工艺，实现了性能、功耗与尺寸的“三重优化”。

另外，SF2P工艺在性能上提升12%，可更好支撑高算力场景需求；功耗降低25%，契合智能汽车、AI设备对低能耗的要求；芯片面积缩小约8%，能在有限空间内集成更多晶体管，进一步提升芯片运算效率。

根据双方合约，三星将为特斯拉独家代工“AI6”高性能系统半导体，这款芯片将直接应用于特斯拉下一代三大核心业务：全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人以及数据中心。

阿里正开发新款AI芯片

另据媒体报道，阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，意在填补英伟达在中国市场的空白。目前，这款芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达的CUDA架构兼容。

国盛证券指出，阿里已建立AI全栈技术能力，有望修正云服务预期差，国内算力初步闭环。

开源证券观点认为，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。AI驱动阿里云进入正循环，同时阿里资本开支的高增长有望驱动国产AI算力链迎基本面拐点。

文章纠错