继台积电公开宣布考虑提高芯片代工价格后，台湾另一家半导体代工大厂UMC联电也考虑跟进。
联电全球业务营销副总裁锺立昭日前表示，基于高油价和通货膨胀的压力，联电正在考虑提高晶圆代工价格的可能性。以往出现原材料成本提高的情况时，联电往往采取观望态度。但此次经过同客户协商，联电已经开始考虑将成本压力转嫁到产品价格上，只是目前还没有任何确切方案。
据悉，如果联电决定涨价，将包括所有最新工艺和成熟工艺产品。由于许多台系IC设计厂商都依赖于联电的成熟工艺产品线，为提升市场份额他们很难随之涨价，因此如联电涨价将不可避免的影响这些半导体设计厂商的利润率。
另外，由于台积电和联电两大巨头已经考虑涨价。这一势头很可能带动封装测试大厂日月光、硅品等跟随涨价风潮，给下游厂商带来更大压力。
