bit-tech.com近日有机会在微星那里看到了正在进行早期测试的Intel Nehalem Bloomfield四核心处理器，以及配套的Tylersberg X58芯片组主板。
我们知道，Bloomfield处理器会改用触点更多的LGA1366接口，而且背部会多出一个金属板，作为加强固定之用。当然，散热器也要跟着变了，事实上处理器和散热器需要占用的空间会是现在LGA775平台的大约两倍。很不幸，留给主板厂商的空间更小了。
Nehalem架构处理器将会集成DDR3内存控制器，内存插槽和处理器也就走得更近了。因为高端的Bloomfield集成的是三通道内存控制器(中低端型号还是双通道)，所以内存插槽也不再是单调的四条，部分会有六条之多，这样就可以组成双三通道形式，当然这会进一步抢走部分主板空间。甚至，可以只安排三条插槽。
X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且据微星透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI(看授权了)，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。
与X58搭配的南桥依然是ICH10，不过功能已经大大简化，而且Intel可能不会再推出ICH11了。
X58+ICH10会彻底抛弃对软驱的支持，甚至也不再支持PS/2。当然，这会让不少用户感到不太方便，微星也透露说客户对此的抱怨确实不少，有的还在怀念并口。
现在的X58主板依然是工程样品，很多地方都会继续改进，不过至少现在能看到不少熟悉的身影：JMicron eSATA/IDE控制器、Silicon Image SATA RAID控制器、Realtek ALC888音频控制器、Realtek RTL8111千兆以太网控制器，另外微星还在背部放置了八个USB 2.0接口，还特别保留了PS/2键鼠接口。
Nehalem Bloomfield处理器正面
背面
覆盖着方形散热器的X58主板
由于是方形的，散热器一侧还特别注明了“此侧毗邻内存”以防弄反
LGA1366接口和六条DDR3内存插槽，插满同样颜色的即可组成三通道
LGA1366接口
接口背部的金属板
X58北桥芯片
