快科技10月7日消息，据报道，中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制、挑战NVIDIA等企业。目前中美半导体仍差距明显，但已呈缩小趋势。​

年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低（少用高端芯片），曾引发NVIDIA股价大跌。

此后中国政府与科技业研发未停。9月25日，NVIDIA CEO黄仁勋称中国在芯片制造领域仅落后美国几纳秒（nanosecond，十亿分之一秒），并形容中国的工程师渴望成功且动作快速。​

9月16日央视新闻显示，阿里旗下平头哥研发的AI芯片 PPU，效能可媲美NVIDIA为中国市场定制的H20。

华为新推出的Atlas 900 A3 SuperPoD系统搭载昇腾910B芯片，已大规模出货，还规划2027年推出更先进芯片，对NVIDIA主导地位构成压力。​

其他企业亦有动作。上海沐曦为中国联通等供应先进芯片；寒武纪受益于美国出口管制及中国推动国企用国产芯片，过去3个月股价飙涨； 其他如互联网巨头腾讯和百度，都投入芯片研发。

NVIDIA一名发言人在回应有关中国芯片公司近期进展的询问时表示：“竞争无疑已经到来”。

测试过中美芯片的计算机科学家贾瓦德・哈吉 - 叶海亚表示，中国半导体在预测性AI上与美国表现相近，但复杂分析能力不足，“差距明显且在缩小，但短期难赶上”。​

多数专家认为，中国目前仍依赖美国最强大芯片。半导体工程师拉加文德拉・安贾纳帕指出，中国需美国高端技术推进先进项目，美国的出口限制恰好击中其依赖核心，但宏观来看中国差距不大，或只需5年就能摆脱对美依赖。

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