四、内存与散热测试:MosFET竟然只有60度
1、烤机测试
我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温25度。
搭载锐龙9 9950X3D处理器,在使用AIDA64 FPU烤机18分钟之后,核心温度一直稳定在95度,全核烤机频率4.2GHz、烤机功耗为220W。
MosFET最高温度为60度,这还是第一次见到如此之低的满载VRM温度。
2、内存测试
测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装,频率6600MHz,默认时序34-44-44-108。
直接开启XMP,MCLK频率为2000MHz,UCLK=MEMCLK,将内存运行频率设置为6200MHz,时序30-38-38-96,UCLK为3100MHz。
实测内存读取80379MB/s、写入82574MB/s、复制70468MB/s,延迟为79.2ns。
BIOS开启一键优化之后,内存读取87404MB/s、写入90837MB/s、复制76501MB/s,延迟大幅度降到了69.8ns,差不多低了10ns。




