快科技11月6日消息，据媒体报道，当地时间11月5日，SK海力士已与英伟达就2026年的HBM4的供应完成了价格和数量谈判。
报道称，SK海力士在该供应谈判中占据上风，其向英伟达供应的HBM4单价已确认约为500美元中半带（500美金以上）。
据了解，500美元中半带（500美金以上）这一谈判价格，不仅高于此前业内预期的HBM4单价约为500美元，而且比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。
谈判过程中，英伟达最初对大幅涨价表现出抗拒，考虑到三星电子和美光将大规模供应HBM4，双方一度陷入僵持，但最终供应价格敲定在SK海力士提议的每颗约500美元中半带（500美金以上）。
一位产业人士评价：考虑到工艺进步和投入成本，HBM4具备大幅提价的因素。
不过，SK海力士公司表示“对客户相关事宜不予置评”。
据悉，HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代人工智能芯片Rubin。
今年3月，SK海力士率先向英伟达交付全球首个HBM4 12层堆栈样品，6月即开始供应初始批次。
值得一提的是，随着明年下半年从主力供应产品HBM3E转向HBM4，SK海力士HBM业务整体表现预计较今年增长40%至50%。
