龙芯中科确认:32核以上3D7000是重点研发芯片
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  • 2025年11月17日 18:57
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快科技11月17日消息,今天龙芯中科发布投资者关系活动记录表称,Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000,是龙芯2025-2027年重点研发的芯片。

龙芯还表示,结合Xnm工艺进展情况,也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600。

“目前我们已经开展了X纳米先进工艺的IP设计工作,像锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等都要开始研制”。

由于这些IP的自主研发,一般来说比真正开始研发这个芯片总得早一年半到两年。

在GPU方面,龙芯中科表示,9A1000是龙芯首款GPGPU芯片,融合了图形和AI的算力,可以用作AIPC。总体上,9A1000图形性能高于CPU中集成的集显性能,是入门级独显。

争取开发9A1000的Windows驱动,也可以与Windows电脑配套,9A1000在9月底交付流片,仍需要一定时间。

龙芯中科确认:32核以上3D7000是重点研发芯片

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