日前在上海举行的2008展讯技术论坛上，台积电中国区总经理赵应诚应邀出席。展讯公司总裁武平表示，公司已经开始同台积电共同研发65nm制程技术。
业内人士称，展讯和台积电之间的合作关系非常紧密，目前展讯已经成为台积电在中国大陆最重要的客户之一。除了65nm手机芯片外，未来两家公司还计划继续研发45nm、32nm产品，最快在2009年就可以看到初步成果。
台积电中国区总经理赵应诚在会上表示，同展讯的合作属于长期合作伙伴性质。他相信TD-SCDMA能够在中国市场走出自己的一条路。但他也认为，TD-SCDMA除了要顺利走向市场化，也要更积极地走向国际化。全球手机芯片市场约120亿到150亿美元，年增长率约20%，是相当有成长潜力的商机。
他进一步表示，过去20年间一部手机内可安装10到20颗芯片，后来缩减至约5颗左右，主要包括基带芯片、射频芯片、显示器、电源管理芯片及闪存等。但近几年，芯片数量又因功能增加而持续增加，未来则会再次趋向整合化。
