手机发烫有救了!三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术
  • 鹿角
  • 2025年12月12日 16:28
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快科技12月12日消息,据ET News报道,三星电子计划将其自主研发的HPB(Heat Pass Block)封装技术开放给外部客户,首批合作对象或包括高通与苹果。

手机发烫有救了!三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术

该技术专为高性能芯片散热设计,通过将高效散热器直接集成于芯片之上,显著提升热管理效率。

实测数据显示,其可使芯片平均运行温度降低30%,助力SoC长时间维持峰值性能频率。

手机发烫有救了!三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术

尽管苹果自2016年A10芯片起将代工订单转向台积电,高通亦于2022年将骁龙8 Gen 1+订单移交台积电,三星仍试图以HPB技术为突破口,吸引客户回流。

此举不仅可能重塑芯片代工市场竞争格局,更凸显三星通过尖端封装技术夺回高端制程的目标。

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