无风扇还迷你!工业PC用上AMD 12核心锐龙AI 9 HX 370
  • 上方文Q
  • 2026年01月22日 16:25
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快科技1月22日消息,边缘计算厂商SolidRun最近发布了一款新的工业级迷你PC,型号“Bedrock RAI300”,采用迷你设计,没有散热风扇,配备了AMD的锐龙AI 9 HX 370。

它拥有12个Zen5架构核心,最高频率5.1GHz,同时集成Radeon 890M GPU、XDNA2 NPU,配置强大,支持AMD ROCm 7.x,支持Windows、Linux。

无风扇还迷你!工业PC用上AMD 12核心锐龙AI 9 HX 370

CPU功耗可配置8-54W,而为了无风扇,用上了液态金属硅脂、堆叠式热管,外壳也能辅助散热。

其他主要配置有:最大128GB DDR5-5600 SO-DIMM ECC内存、最多三个M.2 2280 PCIe 4.0 x4 SSD、最多四个2.5G网卡、HDMI 2.1+DP 2.1接口(最多四屏)、USB4 40Gbps接口、12-60V供电。

无风扇还迷你!工业PC用上AMD 12核心锐龙AI 9 HX 370

体积0.6升或1.5升,整体为模块化设计,分离式主板,计算、网络、I/O、存储、供电、扩展等模块各自独立,比如M.2插槽可换成Hailo加速卡或4G/5G通信模块。

可选两种不同配置,一个重点是显示输出,一个重点是网络连接。

无风扇还迷你!工业PC用上AMD 12核心锐龙AI 9 HX 370

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