1月22日，上海龙旗科技股份有限公司（以下简称“龙旗科技”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。龙旗科技方面发布的信息显示，全球连接及计算领域的创新领军企业高通公司（Qualcomm Inc.）旗下的Qualcomm Ventures LLC作为投资者参与了龙旗科技的港股IPO。这一里程碑式的合作，依托双方近二十年紧密协作的深厚基础，以AI端侧规模化爆发为全新起点，推动双方进入深度战略合作的发展新阶段。

高通以终端侧AI为核心实现了端云协同的布局，先后推出一系列行业领先的硬件和软件解决方案，这些解决方案涵盖了数十亿台智能手机、汽车、XR头显和眼镜、PC以及工业物联网终端等。截至目前，高通具备AI能力的芯片出货量已突破43亿颗。

海量AI芯片的算力支撑，持续为各类终端设备注入智能动能，有效提升终端产品的生产力表现与用户体验。

根据龙旗科技发布的信息，龙旗与高通有近二十年的合作历程，高通提供包括移动平台、计算平台及XR平台在内的领先技术支撑，龙旗则凭借覆盖智能手机、AI PC、XR、智能穿戴、汽车电子等领域的全品类ODM能力与深厚经验，实现了对骁龙多层级平台的深度优化与快速适配，确保前沿技术能够从研发创新快速走向规模化量产。

对于此次合作，双方均表达了对终端侧AI未来的共同信心。龙旗科技董事长杜军红博士表示：“过去二十年来，我们与高通的合作关系，始终植根于双方对创新的追求、技术的协同以及合作的深化。此次高通参与我们IPO，是对双方长期合作关系的充分肯定，也巩固了我们共同推动终端侧AI发展的承诺。面向未来，龙旗将携手高通，共同推出高性能、可拓展的产品并支持更广泛的产业生态。”

高通公司中国区董事长孟樸表示：“高通公司很高兴能够支持龙旗迈入下一阶段的发展。面向全新的AI时代，我们期待深化双方合作，结合高通公司在连接技术与终端侧AI的双重优势，推动多品类终端产品的加速创新。”

展望未来，随着终端侧AI技术的不断成熟，高通与龙旗科技将持续拓展双方在关键领域的合作，共同推动AI能力在各类终端产品的落地与普及，让更多人享受到终端侧AI快速发展带来的出色体验。

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