快科技3月4日消息，本月中旬NVIDIA就要开GTC 2026大会了，届时除了会公布前所未见的芯片——LPU之外，下一代GPU架构Feynman费曼应该也会发布。
Feynman的具体架构目前肯定是没消息了，去年GTC公布的唯一消息就是搭配下一代HBM内存，估计是首发HBM4e，带宽更高。
这一代GPU的升级会有一波大升级，那就是首发台积电的1.6nm级工艺A16，除了GAA晶体管架构之外，还首次支持了SRP背面供电，提升了密度和性能，还提高了供电能力。
背面供电比较适合HPC高性能芯片，但不太适合移动芯片，不利于低功耗场景，因此A16工艺可能是NVIDIA独占，后续也许有AMD等其他HPC企业跟进。
虽然Feynman的GPU生产还会依赖台积电，但这次的封装技术上有望多一个方案，那就是Intel的EMIB-T技术，富国银行最新报告中认为两家会在这方面合作，有望给Intel代工业务创造10亿美元的营收。
EMIB-T是Intel在EMIB封装基础上升级TSV硅穿孔的高级芯片封装技术，带来了性能提升、功耗及延迟降低等优势，有望跟台积电的CoWoS封装技术竞争，因此不少厂商都有兴趣。
除了NVIDIA之外，苹果、高通也有可能是EMIB-T封装技术的客户，Intel就算抢不到这些厂商的2nm、1.6/1.4nm芯片订单，拿下一些封装订单也非常好了，一步步获得客户认可才是关键的。
