近年来，6G作为下一代移动通信技术受到了越来越多的关注与重视。去年6月，3GPP Release 20正式启动6G技术研究项目，2025年也被称为“6G标准化元年”。今年2月，国际电信联盟（ITU）发布《IMT-2030空口技术性能指标报告》，系统定义了关键性能指标，标志着6G开始进入以量化指标驱动的技术落地与全球标准化攻坚期，产业相关参与者将加速推动技术进步以适应未来技术发展的需求。
在最近举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展共识，支持该共识的全球合作伙伴接近60家，将共同推动6G的开发与全球部署。此次合作也确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。
高通CEO安蒙在MWC 2026大会上发表演讲时也谈到了这一发展共识，认为这是希望共同开创未来的企业所达成的6G发展共识。按照计划，2028年将进行技术演示，并在2028年年底前实现芯片、终端、基础设施等环节就绪，以便从2029年起逐步实现6G商用。他认为，移动通信行业的未来一片光明，这也将是无线技术演进历程中的又一次巨大飞跃。
根据公开信息，此次合作将聚焦于终端、网络、云基础设施等三大核心架构领域，致力于将 6G 打造成一个智能、AI 原生的终端与网络平台。这包括推动关键6G标准的及时制定，开展早期系统验证，致力于在2028年展示符合6G规范的预商用终端与网络，为6G就绪建立统一的行业基准，并从2029年起启动全球化、可互操作的商用6G系统的初期部署。各成员还将共同探索新的商业模式，以推动6G的采用，并在整个6G生态系统中创造价值。而高通长期以来与合作伙伴共同参与全球移动通信标准的制定与贡献，正是该倡议的核心所在。
目前，高通正在与业界一起，积极推动6G标准化工作。例如，高通正凭借奠基性的6G空口特性推动超高效的通感一体化技术落地，并持续加速3GPP 6G标准化进程。通过400 MHz信道带宽、高能效DFT扩展波形等技术，6G将实现超大网络容量和深度覆盖，而在终端和网络中融合通感一体化与AI原生能力，还将支撑物理AI、感知和数字孪生服务的深度融合。
不仅是6G，高通在多代移动通信技术创新与标准化工作中都发挥了重要的作用，持续推动3G、4G、5G等技术的发展。而在推动技术创新与标准化工作的同时，高通也积极与众多产业伙伴广泛合作，共同把技术真正推向市场，让技术能够商业化，充分发挥技术在实际应用中的价值。例如2018年1月，在5G开启商用之前，高通就携手多家中国合作伙伴发起“5G领航计划”，加快5G手机等产品的开发。该项目取得了巨大的成功，不仅为全球5G商用进程快速提供设备和技术手段，也助力中国厂商借助5G带来的机遇拓展国内外市场。此外，高通还与中国合作伙伴开展了“5G物联网创新计划”等一系列项目，持续推动5G扩展到物联网、工业互联网等更多领域。此次高通与全球合作伙伴建立发展共识，有助于产业各方为共同的6G愿景加大投入、协同创新，推动下一代移动通信技术早日成为现实。
安蒙在演讲中也指出，每一代移动通信技术的演进都需要大规模的产业协作，而6G则需要比以往更加广泛的协作。他表示，非常高兴看到来自不同行业、不同领域的众多企业纷纷达成共识。未来几年，为了实现令人期待的美好未来，高通将继续携手广大产业伙伴，共同打造真正“让AI无处不在”的无线技术。
