快科技3月24日消息，小米集团2025全年业绩公告数据显示，2025年研发开支达331亿元，同比增长37.8%，过去五年累计研发投入突破1055亿元。
官方明确表态，自2026年起未来五年，集团累计研发投入将超过2000亿元，持续重仓底层核心技术，迈向全球新一代硬核科技引领者。
截至2025年12月31日，小米研发人员数量已增至25457人，再创历史新高，为技术创新提供充足人才支撑。
目前，小米的高强度研发投入已结出累累硕果，去年发布的自研玄戒O1芯片惊艳行业，斩获小米年度技术大奖最高荣誉。
根据爆料，小米下一代的玄戒O2芯片也进展顺利，将在今年正式亮相。
此外，小米之前发布了4G基带，5G基带也在全力投入中，也有希望近两年实现落地。
小米创始人雷军此前还透露，2026年小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。
除了芯片之外，小米的MiMo-V2-Pro、MiMo-V2-Omni等大模型多项测评跻身全球前列，智能汽车、具身智能、端到端辅助驾驶等领域实现关键突破，全面赋能“人车家全生态”战略落地。
