据博主数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看，该芯片预计为天玑9600系列，代号Canyon。
根据爆料内容，这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造，CPU架构迎来大幅革新，大改为2+3+3全大核方案，预计为联发科首个双超大核移动芯片方案。
除了核心架构与工艺的重磅升级，天玑9600系列还将采用分级布局策略。此前该博主便透露，该系列标准版为3nm特挑体质增强版的天玑9500+，Pro版与Pro Max版则为2nm工艺的天玑9600系列核心芯片，以此覆盖不同定位的旗舰机型需求，打造完整的高端产品矩阵。
技术层面，联发科此前深度参与了谷歌最新AI 芯片 TPU v7的设计工作，这一技术积累将直接赋能天玑 9600 系列，助力其能效表现实现全新突破。
按照行业常规节奏来看，天玑9600系列有望在今年下半年正式登场，届时OPPO、vivo旗下的下一代旗舰，预计将会成为该芯片满血版的首发主力，小米、荣耀等主流安卓厂商的年度超大杯机型，也大概率会在今年陆续搭载亮相。
不过伴随着近期手机市场的涨价潮，台积电N2p工艺带来的芯片成本上涨，也让各大厂商在终端定价上面临不小难题，如何平衡成本、售价与市场接受度，也将成为今年搭载天玑9600系列机型的关键考量。
编辑点评：
天玑9600系列的双超大核全大核架构，是联发科在旗舰芯片领域的一次重要突破。台积电N2p工艺加持与AI技术赋能，让其竞争力大幅提升。这款芯片的推出，也将进一步提升联发科在高端移动芯片市场的话语权，为安卓旗舰市场带来全新的性能体验。
文章出处：太平洋科技
