Intel锐炫Pro B70全网首拆!PCB、散热器设计揭晓
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  • 2026年04月10日 16:33
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快科技4月10日消息,Intel最新发布的锐炫Pro B70工作站显卡迎来了首次公开拆解,由TechPowerUp版主Solaris17完成,展示了公版PCB和散热器布局,遗憾的是未拆开散热模块,BMG-G31芯片本体仍未露面。

Intel锐炫Pro B70全网首拆!PCB、散热器设计揭晓

拆解显示,锐炫Pro B70公版采用涡轮风扇方案,散热鳍片未延伸至挡板尾部,热风通过I/O挡板排出,电源线直接焊接在PCB上,这一设计在工作站和加速卡中较为常见。

Intel锐炫Pro B70全网首拆!PCB、散热器设计揭晓

Solaris17同时公开了该卡的原始vBIOS转储和Intel锐炫Firmware Tool日志,日志显示该卡设备ID为E223,硬件SKU为SOC4,步进版本为A0。

公开PCI设备数据库已将E223关联至Battlemage G31和锐炫Pro B70,与Intel官方信息一致。

Intel锐炫Pro B70全网首拆!PCB、散热器设计揭晓

Intel官方公布的锐炫Pro B70规格为32个Xe核心、32GB GDDR6显存、608GB/s带宽,整板功耗范围160W至290W,Intel公版卡额定功耗为230W。

Intel锐炫Pro B70全网首拆!PCB、散热器设计揭晓

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