5nm+650TOPS!地平线发布首款舱驾融合芯片星空6
  • 红茶
  • 2026年04月22日 20:07
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快科技4月22日消息,地平线今日下午在北京举办2026年度产品技术发布会,正式发布首款舱驾融合整车智能体芯片——“星空6”系列。

该系列包含“星空6P”和“星空6H”两款产品,均通过ASIL-D功能安全等级认证,整车智驾域达到最高安全标准。

星空6P基于5nm车规级制程打造,集成了自研BPU,AI算力达650TOPS,配备20核心CPU与3.0 TFLOPS GPU。

内存方面,支持LPDDR5x@256bit,带宽达273GB/s,同时内置Vision DSP和HiFi5 Audio DSP。

星空6H则基于7nm制程,算力500TOPS,配备14核CPU与2.5 TFLOPS GPU,支持LPDDR5x@256bit,带宽240GB/s。

地平线CEO余凯表示,从PC和手机处理器的发展历程看,持续融合与高度集成是必然趋势,汽车芯片也将走向舱驾融合。

星空芯片通过单芯片整合智能座舱与智能驾驶两大计算任务,与传统“自动驾驶芯片+座舱芯片”双芯方案相比,空间可节省50%,器件可减少50%。

据余凯在发布会上透露,传统双域控制器方案每辆车需要48至64GB DDR内存,而星空方案仅需28至40GB。

在当前车规级内存价格飙升的背景下,仅内存优化一项就能为每辆车节省2000至3000元成本。

星空6系列已于2025年第四季度回片并完成功能验证,今年第一季度实现实车验证,预计今年第三季度正式量产上车。

星空6H芯片将在奇瑞iCar V27车型中首发搭载,发布即可量产。

地平线还公布了星空系列芯片的首批意向量产伙伴,包括比亚迪、北汽、奇瑞、长安、大众等知名汽车制造商。

与此同时,地平线还推出了中国首个车载智能体操作系统“咖咖虾”。

5nm+650TOPS!地平线发布首款舱驾融合芯片星空6

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