台积电亮出新一代芯片技术 拟绕开ASML天价设备
  • 鹿角
  • 2026年04月23日 07:23
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快科技4月23日消息,据媒体报道,台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术,并透露,即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备,也能制造出更小、更快的芯片。

此次公布了两项技术改进:一项名为“A13”,计划于2029年投入量产,有望应用于人工智能芯片。

另一项名为“N2U”,是一种更具成本效益的方案,适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。

台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机(EUV)的潜力,而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。后者每台售价高达4亿美元,约为此前机型成本的两倍。

台积电首席运营官兼高级副总经理Kevin Zhang表示:“我认为,我们的研发部门在利用现有EUV技术方面表现非常出色,同时设定了积极的技术微缩路线图。这绝对是我们的一大优势。

台积电亮出新一代芯片技术 拟绕开ASML天价设备

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