快科技5月7日消息，日前映泰（BIOSTAR）预告，将在2026年台北国际电脑展上展示下一代AMD主板。
随后MEGAsizeGPU透露，即将发布的X970E主板“可能继续沿用PROM21芯片组”，与现款X670E、X870E等AM5主板使用相同的芯片家族。
这意味着900系主板的核心升级并不在芯片组本身，而在于BIOS、主板布线和内存支持方案的全面更新
MEGAsizeGPU表示，新主板将提供完整的CUDIMM和CAMM支持，而非当前通过AGESA更新实现的有限兼容。
目前，锐龙7000、8000G和9000系列处理器使用CUDIMM时只能运行在旁路模式，无法发挥CUDIMM应有的高速优势，原因是这些CPU的内存控制器不提供原生CUDIMM支持。
虽然近期的EXPO 1.2和AGESA更新让CUDIMM模块得以在现有主板上工作，但速度远未达到设计目标，完整CUDIMM支持预计将随基于Zen 6的下一代处理器一同到来。
目前尚不确定的是，900系主板能否让现有AM5 CPU解锁完整CUDIMM功能，从现有信息来看，CPU内存控制器是主要瓶颈，即使换用新主板，老锐龙可能仍被限制在旁路模式。
值得一提的是，几乎所有的AM5主板都是基于PROM21芯片组，X670/X670E/X870E使用两个Promontory 21芯片，B650/B650E/B850/X870使用一个Promontory 21，只有B840基于Promontory 19。
