快科技5月11日消息，在先进工艺代工上，Intel最近取得了一些突破，苹果、特斯拉都计划采用他们的18A或者14A工艺，然而这部分的收入跟台积电相比还有很大差距，不是那么容易赶超的。
但Intel不靠先进工艺也有可能拿下大单，因为他们的EMIBM先进封装技术现在愈发受宠，这是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。
其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。
EMIB封装技术的最新研究报告显示良率已经超过了90%，竞争力已经有了，Intel还在计划更高的目标，力争FCBGA达到98%以上的业界水平。
之前的客户名单中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta计划在2028年的CPU中也导入EMIB封装。
现在又来了一个新的大客户，那就是SK海力士，众所周知HBM内存已经成为他们的重点产品，其对封装技术的要求很高，之前主要依赖台积电的CoWoS封装技术。
如今SK海力士也在测试Intel的EMIB技术了，已开始接收Intel搭载EMIB技术的基板，开展HBM与系统半导体的整合测试。
目前合作阶段还处于初期研发，但SK海力士已经积极测试EMIB技术的2.5D封装，同时也在筛选量产所需的材料与零部件备选方案。
