快科技5月15日消息，iPhone迎来了“Intel Inside”时代。
多家外媒近日报道，苹果与Intel已就芯片代工达成初步协议，目前Intel已启动苹果相关处理器的小规模试产。这不仅是Intel首次为苹果代工自研芯片，更是双方时隔多年后以全新身份重返合作。
Intel和苹果的合作其实了充满戏剧性转折。早在2006 年，Intel曾因认为手机芯片利润微薄，拒绝为初代iPhone 代工芯片，这一短视决定让它彻底错失了整个移动芯片市场。
此后双方虽维持了多年的Mac x86芯片供应关系，但到了2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研Apple Silicon，原有合作逐步终止。如今Intel以纯代工厂身份重回苹果供应链，也正式标志着苹果结束了对台积电长达十余年的独家代工依赖。
知名分析师郭明錤透露，Intel本次试产针对较低端的iPhone、iPad与Mac芯片，量产将分阶段稳步推进。
不过，他并未点名哪些A系列或M系列芯片会由Intel生产。报道同时提到，苹果采用的是Intel 18A制程，并正在评估Intel其他先进节点技术，但Intel的角色仅限于制造，不涉及芯片设计。
此前有消息称，Intel最早将于2027年中期开始为苹果代工入门级M系列芯片，2028年则会接手部分非Pro版iPhone的A系列芯片订单。
此外，苹果代号为"Baltra"，预计2027-2028年推出的下一代ASIC芯片，还将采用Intel的EMIB先进封装技术。
据先前媒体披露，多重因素共同促成了这次合作。一方面，MacBook Neo热销叠加全球AI热潮，导致台积电先进制程产能持续紧张，苹果甚至因此上调 MacBook Neo售价100美元，公司利润受到明显影响。另一方面，美国总统特朗普是关键推手，他亲自向前苹果CEO库克推荐Intel，大力推动苹果更多与美国本土芯片企业合作。
这笔交易对双方价值显著。对苹果而言，Intel 18A 工艺价格比台积电2nm便宜约 25%，既能降低芯片成本，又能规避潜在关税风险，提升供应链稳定性。
对Intel来说，苹果订单能为其18A工艺提供最强行业背书，若合作顺利，它有望成为全球第三大先进制程代工厂。
不过台积电仍将是苹果核心供应商，仍将承担超过九成的高端芯片订单。苹果引入Intel，更多是为了分散风险，而非完全替代。
尽管如此，目前双方仅达成初步协议，合作最终效果仍取决于Intel 18A工艺的良率和产能。
