快科技5月28日消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。
他介绍，比亚迪拥有7000+人芯片研发团队，1000+亿元芯片投入，4大芯片研发基地，5座晶圆制造厂。
掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
比亚迪芯片布局始于2002年组建IC设计团队，历经24年深耕，已推出2000+款芯片产品，覆盖汽车、电子、光伏、储能等五大领域，车规级芯片达566款。
其中BMS芯片为国内唯一完整方案，服务46个国内外车企品牌。
今晚的发布会上，王传福还发布了中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS，代表了中国智驾芯片的最高水平。
该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。
王传福强调，车规级4nm的难度远超消费级4nm，“车规级4nm相当于消费电子的2nm”，芯片需经受极寒极热考验、通过多项安全认证，并保证稳定工作十年以上。
