快科技6月2日消息，据媒体报道，韩国SK集团董事长崔泰源周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。这一表态是在Computex展会上作出的，英伟达等全球头部科技企业高管齐聚此次盛会。
今年3月，崔泰源曾警告称，全球晶圆短缺的状况可能持续到2030年。在此次展会上，他进一步表示，SK集团需要在中国台湾地区建立更广泛的合作伙伴关系，而不仅限于与全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）的合作。
崔泰源还明确表示，希望SK海力士能成为英伟达下一代Vera Rubin系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。
本周一，崔泰源与英伟达CEO黄仁勋举行了会面，双方深入探讨了人工智能内存芯片领域的合作事宜。SK海力士董事长郭鲁正等两家公司主要高管也出席了此次会议。
作为英伟达的核心HBM供应商，SK海力士的市场地位持续领先。根据Counterpoint Research的数据，今年第一季度，SK海力士在全球HBM市场上占据了58%的份额，三星电子与美光科技各占21%。
