雷克沙亮相2026台北国际电脑展：发布新一代AI-Grade Gen5产品，以端侧AI存储方案赋能下一代AI PC
2026年6月2日至5日，国际高端消费类存储品牌雷克沙亮相2026台北国际电脑展（COMPUTEX 2026），正式发布其AI Storage Core战略的全新进化成果。雷克沙展示了面向端侧AI的新一代AI存储解决方案，并联合华硕打造覆盖AI PC、紧凑型设备、高性能游戏平台的全场景应用生态，全面展现品牌在AI时代的全栈式存储技术实力。
随着人工智能运算逐步从云端向终端迁移，存储早已不再是单纯的容量载体，更成为AI模型加载、数据调度、降低延迟、保障持续高性能输出的核心环节。针对这一行业变革，雷克沙AI Storage Core通过先进封装工艺、自研芯片硬件、智能调度引擎与系统级优化，为端侧AI算力爆发提供坚实支撑。
本次COMPUTEX 2026，雷克沙围绕AI Storage Core战略，集中展示面向端侧AI的AI级存储技术路线、高性能SSD、DDR5解决方案，并深化与华硕的生态合作，共探下一代智能终端存储新方向。
Lexar AI Storage Solution：新一代智能存储解决方案，定义AI级存储内核
Lexar AI Storage Solution 是基于江波龙自研技术，面向端侧AI推理的软硬件一体化智能存储解决方案。该方案可针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理流畅度等问题，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与智能预取算法，高效解决端侧AI推理的存储调度难题。同时大幅降低DRAM容量使用，让存储从被动数据载体，转变为主动参与本地AI性能调度的核心组件。
AI产品矩阵：为AI设备打造的高性能存储解决方案
依托AI Storage Core技术底座，雷克沙展出多款面向AI PC、专业创作、紧凑型边缘设备的高性能存储产品。
展会现场，雷克沙展示下一代AI-grade Gen5 SSD 和AI-grade Gen5 Storage Stick，带宽最高可达11GB/s，为紧凑型AI设备提供更灵活的存储扩展方案。凭借高带宽性能与灵活扩展的形态，该系列产品可满足未来边缘AI设备对大容量本地模型存储、快速模型切换、低延迟数据访问，以及在高负载环境下低功耗稳定运行的多重需求。
面向AI PC与专业创作者打造的NM1090 PRO 8TB PCIe Gen5 SSD，采用PCIe Gen5 x4高速接口，顺序读写速度最高可达14400MB/s、13400MB/s，容量高达8TB，可从容支撑本地大体积AI模型、多AI应用同时并行运行。
同时展出的ARES RGB DDR5 128GB（64GB×2）套装，支持6400 C32/6000 C32高频规格，大容量与高带宽特性，可高效支撑本地AI模型部署、生成式AI运算、创意内容生产与游戏多任务处理，为AI PC提供强悍内存基石。
AI生态深度协作：雷克沙×华硕，共创AI PC未来
在COMPUTEX 2026现场，雷克沙与华硕携手呈现了涵盖AI PC、掌上游戏机及高性能电竞PC三大核心场景的协作成果。
在AI PC创新展示区，雷克沙AI-grade Gen4 SSD搭配华硕NUC 15 Pro Mini PC，直观呈现智能存储技术在紧凑型AI PC环境中的优异表现。双方还围绕下一代AI存储形态展开技术探讨，包括AI-grade Storage Stick，为终端设备带来更灵活的扩展可能。
除AI PC外，双方合作还延伸至游戏掌机与PC电竞领域。雷克沙PLAY X PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD搭配ROG XBOX ALLY掌机，充分展现其在小型游戏设备中的兼容性与性能优势。该产品兼容M.2 2230与M.2 2280双规格插槽，顺序读写速度高达7400MB/s、6500MB/s，目前已正式登陆欧洲、中东及非洲市场。
此外，雷克沙还展出与华硕ROG主板联合打造的ARES RGB DDR5 Certified内存，进一步拓展双方在游戏与高性能PC生态的合作版图。
三十载技术积淀，持续拓展端侧AI存储生态布局
深耕存储行业三十余年，雷克沙依托母公司江波龙全产业链核心优势，覆盖主控设计、固件自研、先进封装、智能制造、严苛品控全流程，拥有扎实的技术积淀与产品迭代能力。雷克沙正从传统存储产品提供商，加速向面向下一代边缘计算的智能存储方案商转型。
未来，雷克沙将持续联合技术与平台伙伴，壮大AI Storage Core生态，共推智能存储产业革新。
