快科技6月10日消息，有博主在社交平台爆料，小米下一代玄戒芯片的性能表现将会对标高通最新的骁龙8E5旗舰芯片。
上代自研芯片玄戒O1的安兔兔跑分已经突破300万分，GeekBench平台的单核测试成绩也超过3000分，性能表现已经接近同期的骁龙8E芯片，稳稳站在行业旗舰芯片的第一梯队。
作为后续迭代的全新产品，玄戒O3的安兔兔跑分预计有望摸到400万分，整体性能表现接近骁龙8E5，芯片基于台积电先进的3nm工艺制造，也是小米旗下迄今为止综合性能最强悍的自研芯片。
小米集团总裁卢伟冰此前在直播中透露，今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本，明确表示这是一颗综合实力非常强的自研芯片，后续还会有一款表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片。
结合此前爆料信息，小米下半年即将发布的阔折叠旗舰MIX Fold 5，大概率会成为首款搭载玄戒O3芯片的量产机型，把全套自研芯片的性能优势直接释放出来。
玄戒芯片的持续迭代落地，直接打破了过去很长一段时间由国际芯片巨头垄断高端手机芯片设计领域的行业格局。后续玄戒芯片的覆盖范围不会仅局限在手机产品上，还会延伸到平板、智能汽车以及全品类IoT设备中，成为小米人车家全生态战略的核心算力支撑底座。
玄戒芯片的正式推出，不只是小米企业的技术突破，更是整个中国半导体产业从“制造”走向“创造”的一个缩影，给整个国内消费电子行业的自研芯片进程打了一针强心剂。
