快科技6月10日消息,近日,科技媒体Tweaktown援引X平台用户PoTAToOOOO爆料,曝光了Intel下一代桌面级处理器Nova Lake-S的首张实体芯片背面照,首次通过实物确认了全新LGA1954插槽的存在,同时也彻底坐实了该代产品与现有主板平台完全不兼容的传闻。
从流出的工程样品照片来看,与当前Arrow Lake-S使用的LGA1700插槽相比,新平台不仅将针脚数量从1700个大幅提升至1954个,更关键的是将防呆缺口位置从芯片左侧移至右侧,同时整体封装尺寸也发生了明显变化。
这一物理层面的彻底改动,意味着用户完全无法将Nova Lake-S安装在旧款主板上。
除此之外,照片还透露了不少硬件细节。Nova Lake-S背面搭载至少35颗电容,略少于当前旗舰 Ultra9 285K的36颗,但芯片边缘的信号触点密度明显更高。
安装机制方面,新插槽将同时兼容单杠杆与双杠杆两种独立装载机构(ILM),为不同定位的主板提供了更灵活的设计空间。
在核心架构层面,Nova Lake-S将引入全新研发的Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核微架构,核显则升级至Xe3或Xe3P架构。
该系列将采用单计算Tile、双计算Tile两种配置。单计算Tile版本最高提供28核心与144MB大容量末级缓存(bLLC),双计算Tile版本则将核心数推高至52核,缓存容量翻倍至288MB。
与之配套的将是Intel全新900系列芯片组主板,首批阵容涵盖高端Z990、主流Z970、B960、商用Q970以及工作站级W980等型号。按照目前的爆料节奏,Nova Lake-S平台预计将于2027年初正式上市。
整体来看,Nova Lake-S无疑是Intel近年来最重大的桌面平台升级。无论是接口的彻底换代,还是核心与缓存规格的大幅跃升,都预示着一次全方位的性能飞跃。
现有LGA 1700接口于2021年随Intel第12代酷睿Alder Lake-S桌面处理器正式上市启用,相比前代 LGA 1200(仅覆盖 10 代、11 代两代,寿命约2年)大幅延长,是Intel近十年来寿命最长的桌面CPU平台。
而从LGA1954接口之后,Intel将彻底效仿AMD走长寿命路线。



