Intel 300万颗TPU大单被泼冷水!摩根大通:2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装
  • 红茶
  • 2026年06月10日 17:32
  • 0

快科技6月10日消息,近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议,这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。

摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出,英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节,并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍将由台积电独家生产。

TPU作为谷歌AI专用处理器,广泛用于大模型训练与推理,是谷歌AI生态核心硬件支撑。此次订单若涉及代工,将是英特尔晶圆代工业务史上最大外部客户订单。

摩根大通特别强调,台积电在2nm/3nm先进制程领域的技术与产能优势短期内难以替代。英特尔虽在先进封装技术上有竞争力,但晶圆制造能力仍与台积电存在差距。

从消费者角度看,TPU制造环节稳定对谷歌AI服务体验至关重要。台积电成熟工艺可保障TPU性能与良率,避免因制造问题导致AI服务延迟或成本上升。

此前有报道称,谷歌因台积电产能紧张寻求替代方案,英特尔成为潜在合作方。

目前,谷歌、英特尔与台积电均未就该传闻正式回应,相关合作细节有待官方进一步披露。

Intel 300万颗TPU大单被泼冷水!摩根大通:2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0