快科技6月20日消息，据报道，围绕三星下一代旗舰Galaxy S27系列的芯片争夺战正愈演愈烈，高通已为Galaxy S27准备了多达六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，三星LSI部门则计划以多版本Exynos 2700予以反击。
高通此次准备的六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，通过内存规格、核心筛选和时钟频率进行差异化配置。内存规格覆盖覆盖LPDDR6与LPDDR5X两种内存标准，不同版本还可能存在核心频率差异。
高通此举意在为客户提供丰富的芯片选择空间，从而挤压Exynos 2700在S27系列中的份额。
三星系统LSI部门的应对策略是对标高通，同样为Exynos 2700提供多个版本。
Exynos 2700预计采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P，搭载Arm C2级CPU核心和基于AMD RDNA 4架构的Xclipse GPU。
Exynos 2700还将引入名为Side-by-Side的新型散热方案，将应用处理器与内存芯片水平堆叠，上方覆盖铜基散热片。
三星的软肋在于2nm工艺良率。报道称其SF2P工艺良率仅约60%，导致可用芯片数量不足、单位成本居高不下。
为应对成本压力，三星此前已计划在Galaxy S27系列中将Exynos 2700的供货比例从S26系列的25%提升至50%。
若三星推出多个版本的Exynos 2700，S27系列的芯片配置将比以往更加多样化。最终能否落地，取决于三星能否在明年量产前如期提升2nm工艺良率。
