快科技6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。
据知情人士透露，交易最早可能在未来数周内正式宣布，但双方尚未达成最终协议，谈判仍存在破裂可能，具体条款亦可能有所调整。
当前，各类芯片制造商纷纷加码布局人工智能领域，力求抢占前沿技术与人才高地。高通亦在积极拓展产品组合、构建产业联盟，以期对市场领导者英伟达形成更有力的竞争态势。
Modular Inc. 由Chris Lattner与Tim Davis于2022年在硅谷创立。两人曾在谷歌共事，并“对AI基础设施的碎片化现状深感不满”。
据公司官网介绍，Modular于2025年9月完成新一轮2.5亿美元融资，估值达16亿美元，累计融资总额已达3.8亿美元。其投资方包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、Google Ventures、Greylock Partners以及美国创新技术基金（US Innovative Technology Fund）。
在行业层面，推理芯片市场的快速扩张正在重塑初创企业的估值逻辑，部分公司估值因此水涨船高。近期一系列交易——例如英伟达据报以200亿美元收购Groq Inc.资产的许可协议，以及英特尔资本支持的SambaNova Systems Inc.完成新一轮融资——均促使产业链各方重新评估自身在AI生态系统中的战略价值。
