近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始可能允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。此前台湾地区半导体企业曾争抢大陆8英寸半导体工厂项目落地。不过，此次他们却并没有对这一政策欢呼雀跃。 早在4月底、5月初，台湾方面便密集放出消息，称将松绑面对大陆的高科技产业投资政策及技术出口限制，并强调这将是未来经济任务中的“首要工作”。而12英寸半导体制造项目是其中的重中之重。7月10日台湾地区领导人在接见半导体设备与材料巨头美国应材CEO时直接表示，进一步开放半导体芯片厂赴大陆投资先进技术“是合理且必要的政策”，理由是半导体巨头英特尔2007年在大连设立12英寸芯片厂，明年将上马90纳米或65纳米技术。此前台湾地区一直追随美国主导的《瓦森纳协议》，限制对大陆的技术输出。目前既然美国都允许英特尔设立12英寸厂，那台湾地区更应对大陆开放。 当时台湾地区的意见是，8月底有望正式松绑协商定案形成明确产业开放政策。而最新消息则有些变动。马英九7月29日在台北一场全球科技高峰论坛上公开预告，9月份可能大幅松绑半导体代工业前往大陆投资，“9月份我们就会考虑对于半导体芯片代工行业做一些大幅度放宽。” 莫大康表示，对比之前8英寸项目落地历程，上述消息可谓重大利好。韩国海力士无锡12英寸厂、英特尔大连12英寸厂确实影响了台湾当局。由于这些项目均以台企独资运作，以往担忧的知识产权因素早已不是问题。 不过，台湾地区半导体企业并没有由此欢呼雀跃。台积电CEO蔡力行说，对于政策开放非常欢迎，但12英寸厂登陆大陆要从经济面、策略面出发最终决定。该公司董事长张忠谋也表示，目前公司12英寸产能仍将以新竹为主，在大陆生产还没有迫切需要。 全球第二大半导体代工企业联电发言人刘启东表示，短期内仍将扩充台湾12英寸厂产能，并无直接赴大陆投资的计划。该公司CEO孙世伟强调，在大陆希望能获得苏州和舰公司15%赠股，并尽快纳入财报。此前由于被怀疑非法在大陆设立和舰，联电至今仍未以合法身份在大陆落地生产。而原本打算在苏州落地的存储芯片企业力晶同样有些“冷淡”。 莫大康说，企业谨慎的原因应与眼前市场状况有关。半导体产业目前正处于低潮期，企业都在缩减支出。目前12英寸代工产能也并非供不应求。但他认为，一旦景气度上升，未来一定会有更大规模的产业转移。投资大陆可靠近客户，并享受优惠产业政策。

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