博世首座美国晶圆厂试产:未来5年投资75亿美元
  • 知微
  • 2026年07月14日 10:16
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快科技7月14日消息,博世宣布在美国加州Roseville的半导体工厂启动样品生产,这是博世在美国的第一家芯片厂,总投资20亿美元(约135.7亿元人民币)。

该工厂2023年从TSI Semiconductors收购并改造,获得美国商务部2.25亿美元(约15.3亿元人民币)资金支持,来自CHIPS法案,预计今年晚些时候开始商业生产。

工厂主攻碳化硅(SiC)芯片,主要用于管理高压电力,在电动车中帮助电池更高效地向电机传输电力,减少热量和能量损耗,提升续航和充电性能。

除了汽车,碳化硅芯片还能用于数据中心和国防应用,博世北美总裁Paul Thomas表示,AI热潮推动了数据中心对这类芯片的需求。

博世计划2031年前在美国投资高达75亿美元(约508.8亿元人民币),加强美国业务布局。

Thomas表示,美墨加贸易协定和供应链安全是博世加大美国芯片投资的原因之一,车企希望与能稳定供应的厂商合作。

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