快科技7月15日消息，索尼一项2026年1月26日提交的专利近日被曝光，展示了疑似PS6的散热系统设计。
新方案弃用PS5的液态金属散热，改用热管加散热片组合，有望彻底解决PS5竖放导致液态金属渗漏的老问题。
PS5发布时索尼选择了液态金属作为导热界面，散热效率出色但带来了副作用，官方建议主机水平放置，竖放时液态金属会随时间渗漏，可能导致过热，一旦接触到其他元件还有短路风险。
在PS5 Pro和后续改良型号上，索尼在APU区域增加了凹槽来固定液态金属，但治标不治本。
新专利展示了一套热管与散热片的组合方案，内部液体（可能是水）在闭合回路中循环导热，关键在于无论主机水平还是竖直放置，散热效果保持一致。这意味着索尼从根源上放弃了液态金属路线，转而采用更接近传统PC散热的结构。
不过需要指出的是，专利不一定会体现在最终产品上，专利图纸中使用的是PS5主机外观，但在当前生命周期节点推出PS5改良版并不合理，外界普遍推测这是PS6的散热设计。
结合此前泄露的PS6成本控制、AI补帧加PSSR实现4K 120帧、低功耗应对欧盟能效立法等信息，散热系统的升级是PS6硬件迭代中不可或缺的一环。
