三星电子HBM4后端要发力!30人精英团队集结
  • 知微
  • 2026年07月16日 15:42
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快科技7月16日消息,三星电子在存储事业部内组建了"后端(BEOL)"专责组织,初始人员约30人,成员大多是资深工程师,计划本月完成组建并在平泽园区开始运营。

后端(Back-End Of Line)是半导体制造中形成金属布线的工序,简单说就是芯片制造的后半段,负责把各个元件用电线连接起来,让信号能传输。

三星这个新团队主要讨论HBM4(第六代HBM)等高附加值存储的后端工艺技术,以及人力部署和供应链运营强化方案。

HBM4的I/O(输入输出)数量是上一代的2倍,达到2048个,数据通道更多、传输更快,但芯片面积有限,布线必须更精密,需要更先进的蚀刻技术。

蚀刻是半导体制造的关键工序,负责把不需要的部分切掉,留下需要的电路图案,精度要求极高,HBM4的布线更密集,对蚀刻技术的要求也更高。

业内关注三星这次组建资深工程师团队,说明对HBM4后端工艺的重视程度很高,不过组织还处于初期阶段,具体方向待后续明确。

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