快科技7月24日消息，今年6月，华为MatePad Pro Max正式发布。
作为华为目前定位最高的旗舰平板，该机轻至499g、薄至4.7mm，是全球最轻薄大尺寸平板，主打大屏生产力与轻薄便携体验。
今日，华为终端官微发布视频，由华为终端BG CTO李小龙揭秘MatePad Pro Max实现极致轻薄的内部“黑科技”。
李小龙表示，真正的轻薄需要敢于做减法、追求极简设计，而主板是制约整机厚度的核心瓶颈，其中处理器背面凸起的电容元器件，是首要攻克的难点。
为此，华为首次设计嵌入式主板，利用激光蚀刻技术，在由12层基板叠压而成的主板上局部剔除4层，精准挖出一块仅指甲盖大小的“地下密室”。
随后，华为通过喷锡打印工艺，将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现明显凸起，从而进一步释放内部堆叠空间，为整机减薄创造条件。
得益于华为云隼架构设计，华为将主板从机身边缘转移至中部，并在内部构筑四道骨架，可有效抵抗外部压力，进一步提升机身抗弯能力。
主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞了一片0.3mm的VC均热板，总均热面积达6000mm²，可对核心热源形成包裹式覆盖，在轻薄机身中兼顾性能释放和散热表现。
据了解，华为MatePad Pro Max至高搭载麒麟T93 Pro芯片（悦享款搭载麒麟T93芯片）。
通过软硬芯云协同优化，该机整机性能相比华为MatePad Pro 13.2英寸2025提升45%，进一步强化大屏办公、创作及多任务处理能力。
