快科技7月24日消息，高通将于9月发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列，这将是安卓阵营性能最为强悍的手机芯片。博主数码闲聊站提前披露了该系列在游戏场景下的实测数据，引发了业内广泛关注。
根据该博主爆料，骁龙8E6系列在《崩坏：星穹铁道》和《原神》等高负载游戏场景中的功耗，相比骁龙8E5直接降低了10%。在《王者荣耀》等中低负载游戏场景中，功耗降幅也达到了6%至8%。这一功耗表现得益于芯片底层能效的显著优化。
据悉，高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。与3nm工艺相比，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，为芯片的能效提升提供了坚实基础。
得益于更先进的制程工艺，骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。爆料显示，骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，这将是行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。
在规格方面，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3的八核心三丛集架构。其中标准版集成Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存。Pro版则升级为Adreno 850 GPU，并率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，整体配置达到了行业顶尖水平。
根据目前的信息，这颗芯片将由小米18 Pro系列首发搭载。其中小米18 Pro搭载高通骁龙8E6标准版旗舰平台，而小米18 Pro Max则首发规格更高的骁龙8E6 Pro旗舰平台。相关终端均将在9月份正式发布，届时行业将迎来新一轮的旗舰性能升级。
