快科技7月27日消息，据报道，台积电2nm制程正进入全速推进期，目前位于中国台湾地区的五座2nm专用晶圆厂中，Fab 20产能已率先达标，月产出正式突破2万片晶圆。
衡量新制程火不火，看“流片”（芯片设计完成后的试做样品）数据最直观。台积电在财报会上透露，2nm的流片数量已达到3nm同期的4倍。这意味着全球大客户对2nm的研发意愿和潜在订单量呈现出爆发式增长。
更夸张的是，目前台积电还没有任何一家客户正式出货2nm芯片，但2nm制程已经贡献了台积电2026年第三季度约3%的营收，这部分收益主要来自早期的设计验证与流片费用，足以体现2nm的单价之高和市场需求之急。
首批吃到2nm红利的将是手机芯片，谷歌Pixel 11系列预计8月发布，搭载Tensor G6芯片，紧随其后的是苹果9月登场的iPhone 18系列，其A20 Pro芯片同样基于台积电2nm打造。两家轮流打头阵，基本锁定了2nm初期的产能。
不过手机芯片只是开胃菜，AI芯片才是2nm未来的主力军。AMD已经宣布面向Agentic AI的MI455X GPU将采用台积电2nm工艺，英伟达的下一代Rubin平台也在排队进场。
随着AI客户陆续迁移到新制程，2nm的需求结构将从消费级芯片转向利润更厚的AI算力芯片，这也是业内判断2nm需求很快会超过3nm的核心依据。
不过从现阶段来看，3nm仍是台积电的主力产能，每月17.5万片的规模遥遥领先，短期内不会交出头把交椅。
