经董事会批准,台积电计划为其12英寸(300毫米)晶圆厂的45nm和40nm工艺生产线再投入6.876亿美元。
根据此前消息,台积电的40nm生产线将在明年初投入使用,主要是在新工厂Fab 14里实现。
另外台积电还会投入1.074亿美元,用于升级其8英寸(200毫米)晶圆厂的设备,将一部分0.18微米生产线拿来制造0.11微米CMOS图像传感器、0.11微米逻辑电路、0.13微米高压电路,并具备0.18微米射频工艺能力。
部分0.35微米生产线也会得到改造,用于制造微型机电系统。
经董事会批准,台积电计划为其12英寸(300毫米)晶圆厂的45nm和40nm工艺生产线再投入6.876亿美元。
根据此前消息,台积电的40nm生产线将在明年初投入使用,主要是在新工厂Fab 14里实现。
另外台积电还会投入1.074亿美元,用于升级其8英寸(200毫米)晶圆厂的设备,将一部分0.18微米生产线拿来制造0.11微米CMOS图像传感器、0.11微米逻辑电路、0.13微米高压电路,并具备0.18微米射频工艺能力。
部分0.35微米生产线也会得到改造,用于制造微型机电系统。