快科技7月31日消息，昨日晚间，此前连续多日回调的美股半导体板块迎来报复性反攻，费城半导体指数单日大涨9.01%，产业链个股大面积拉升，十余只个股涨幅突破10%，唯有高通因业绩不佳而下跌4.29%。
细分赛道全线走强，半导体设备领涨全场：
泛林集团暴涨23.42%，应用材料涨超15%；存储芯片板块集体爆发，闪迪大涨24.06%，西部数据、希捷科技、美光科技、SK 海力士涨幅全部超16%；算力芯片同步回暖，AMD涨15.79%，英特尔大涨14.47%，台积电、阿斯麦涨幅超7%；AI龙头英伟达小幅收涨3.76%，走势相对温和。
业内人士介绍，本轮反弹由是重利好共振驱动的结果。
首先板块前期持续杀跌，估值短期处于低位，存在强烈超跌修复需求；其次存储周期反转逻辑持续发酵，AI算力拉动 HBM 高端存储需求，叠加头部厂商控产，芯片涨价预期升温；同时微软超预期财报、三星乐观芯片指引，印证云厂商持续加码AI基建，市场重燃对芯片资本开支的信心。
此外美国6月核心PCE通胀数据符合预期，市场降息预期回暖，资金风险偏好回升，大量资金回流半导体成长赛道。
有机构表示，本次上下游同步普涨，说明资金对芯片行业景气修复形成共识，但短期反弹能否转化为持续行情，仍要看后续大厂资本开支与消费电子需求落地情况。
