低碳先锋 绿动未来|大族微电子荣膺2026国际绿色零碳节双项大奖
  • cici
  • 2026年08月05日 16:51
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7 月 29 日,第五届国际绿色零碳节暨 2026 ESG 领袖峰会在上海举办。大族微电子凭借 DRD系列超快激光钻孔机产品的突破性创新斩获双项荣誉:2026 绿色智造典范奖和2026 可持续产品创新奖。

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此次获奖,是对大族微电子践行国家 “双碳” 战略、深耕绿色智造的高度认可,也标志着公司在高端制造领域的绿色低碳技术已达到国内领先水平。

针对传统 CO₂激光加工气体排放风险高、运行能耗大、化学工序冗杂、治污负荷重等行业共性痛点,大族微电子以技术创新实现破局。DRD 超快激光钻孔机依托超快激光冷加工技术,将零碳理念落地为可量化的减排成效:

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工艺化繁为简:依托冷加工特性,设备可直接对mSAP工艺亮面铜进行微孔加工,从根本上取消了棕化和去棕化等湿法化学工序,消除了化学药水对环境的危害,节约制程及成本。

极致节能降耗:采用先进超快激光光源,实现"零气体"运行,彻底消除激光器气体使用与排放;通过系统热管理优化,极大降低了设备自身及车间热平衡的功耗,大幅削减压缩空气用量。

卓越加工效果:针对部分材料,可实现孔口无悬铜,无翻铜效果,满足更小孔径和更密孔距的稳定量产。根据测算,在mSAP 工艺方面,相较传统CO2激光钻孔,单台设备每年可减少高达170吨CO₂e的碳排放。

目前该系列设备已在电子制造领域实现规模化应用,并获得多家龙头客户验证,为行业提供M9材料钻孔加工的创新路径,有力助推下游企业绿色低碳转型,并提供了可复制、可推广的高效装备解决方案,树立了电子制造装备绿色化的全新标杆。

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赋能产业,绿创未来,大族微电子将持续锚定 “双碳” 战略方向,深耕核心低碳技术迭代,推动绿色技术向产品线渗透;同时深化产业链协同,基于客户生产场景定制可靠的综合解决方案,加速绿色技术规模化落地,以技术创新赋能产业全链路高质量、可持续发展。

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