快科技8月13日消息，半导体IP与EDA龙头新思科技宣布，已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证，打通HBM4接口从IP设计到实片调试的关键一环
据新思科技公布的数据，测试芯片实测信号眼图显示，整套接口系统在9.2Gbps速率下稳定运行，该数值正是测试平台搭载的HBM-DRAM硬件能承载的峰值速率。
验证并不局限于PHY物理层，测试芯片已与商用HBM存储颗粒完成硬件连通调试，完整核验接口整体架构、高速信号传输方案和DRAM硬件适配兼容性等全链路指标，实现端到端系统级调试确认。
本次投片验证采用先进3nm工艺制备测试芯片，整套HBM4 IP方案涵盖控制器IP、PHY物理层IP和仿真验证IP全套组件，适配多晶粒异构封装架构，面向AI加速芯片和高性能计算SoC优化设计。
在技术规格上，该IP架构理论最高支持单引脚12Gbps数据传输上限，接口总带宽突破3TB/s。
当前主流AI芯片普遍搭载HBM3和HBM3-E，受内存带宽限制，算力芯片长期遭遇内存墙约束。HBM4将接口位宽升级至2048bit，带宽较前代跃升，是超大参数大模型训练和高密度推理服务器的刚需配件。
产业链方面，三星、SK海力士、美光均已开启HBM4存储芯片的研发和试产规划，上下游IP、存储、封装厂商同步推进技术验证，HBM4产业链生态正在加速成型。
目前已有多个芯片设计客户启动该款HBM4 IP方案的导入评估，提前布局新一代算力芯片的内存接口研发。
