快科技8月14日消息，近日一位reddit用户Magoth04发帖称，其锐龙7 7800X3D处理器在搭配X870主板使用时发生严重烧毁事故。
据了解，该用户的这套主机配置选用锐龙7 7800X3D处理器，搭配X870主板，显卡为RTX 4070，散热为360mm一体式水冷提供散热。
该用户表示，这套主机已经正常使用了三个月，完全没有进行手动调节、降低电压或超频，仅仅开启了内存EXPO功能，而且主板BIOS也确认为最新版本。
就在几天前，该主机在玩游戏时突然黑屏关机，重新启动后出现上电循环故障，持续反复启停，无法正常开机。
经过拆解后发现，该主机CPU表面可见明显烧灼痕迹，局部出现鼓包现象，且主板同样受到波及，CPU插槽受损，整块主板已彻底报废。
技术层面看，这种鼓包现象通常意味着CPU内部发生了剧烈的电迁移或瞬时高压击穿，导致热量瞬间积聚并撑开了封装。
这种封装鼓包的惨状，让不少老玩家回想起2023年初锐龙7000系列发生的集体烧毁事件，当时也是出现主机反复上电循环、无法点亮，主板CPU告警灯常亮，拆开检查可见CPU顶盖外观无异常，但底部PCB基板出现鼓包、触点带有烧灼痕迹。
后来确认该事件主要原因是SoC电压过高是导致芯片物理损坏的主因，随后各大厂商通过更新AGESA固件将该SoC电压强制限制在1.30V的安全线以内。
目前受损硬件已进入售后返修流程，虽然这极大概率属于个别极端案例，但对于使用X870平台且开启EXPO的玩家来说，建议密切关注主板厂商的后续BIOS更新，切勿盲目追求极致的电压设置。
