快科技8月19日消息，名记马克·古尔曼（Mark Gurman）在社交平台X爆料，第三方配件厂商Otterbox的iPhone 18 Pro保护壳已经登陆百思买（Best Buy）渠道，上架时间远早于苹果秋季新品发布会。
从配件规格信息来看，iPhone 18 Pro与iPhone 17 Pro机身外壳可以互相适配，暗示两款机型整机尺寸、摄像头开孔、按键布局基本维持不变。
这就意味着，iPhone 18 Pro的影像规格没有太大变化，传闻中的可变光圈升级将只有Pro Max独享。
不过，芯片和屏幕方面的升级，将会是iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的标准配置。
新机继续采用6.3英寸和6.9英寸的屏幕尺寸，但将使用所谓的LTPO+显示技术，有望带来更长的电池续航。
此外，由于部分Face ID组件移至屏幕下方，新机的灵动岛开孔将进一步缩小，成为史上最高屏占比的苹果手机。
性能上，iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro芯片，这将是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片，同时首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。
相比A19 Pro，新的制程和封装方案有望进一步提升性能与能效，同时为端侧AI运算提供更强的算力基础。
此外，继C1、C1X之后，苹果新一代自研C2基带预计将在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上首发，进一步降低对高通5G基带的依赖，同时继续改善网络连接、功耗以及续航表现。
