首款媲美分体水冷的一体水冷!微星CORELIQUID E15 360水冷散热器评测:目前为止 锐龙9 9950X3D最强性能释放
  • 流云
  • 2026年08月22日 10:02
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五、散热测试:锐龙9 9950X3D稳定260W性能释放

1、CPU单烤测试

首款媲美分体水冷的一体水冷!微星CORELIQUID E15 360水冷散热器评测:目前为止 锐龙9 9950X3D最强性能释放

使用AIDA64 FPU单烤CPU,时长半小时,锐龙9 9950X3D的最高功耗261W,后期在257~259W之间,稳定得令人出奇。

要知道大部分一体式360水冷,计算初期能到260W,后面在水温上升之后,也会掉到220~230W。

2、双烤

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我们在MEG MAESTRO 900R 超神机箱里面安装了13把风扇,显卡热风从顶部出去,CPU产生的热量则从右侧出去,机箱内部两大热源的风道互不影响。

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比较神奇的是,将RTX 5080 16G SUPRIM SOC 超龙显卡也加入双烤之后,持续烤机1小时20分钟,锐龙9 9950X3D的功耗反而从单烤时的257W上升到了263W。

整个80分钟的双烤过程中,锐龙9 9950X3D的最高功耗是265W,也就是说这么长的时间内,处理器的功耗波动只要2W左右。

此次烤机验证了2个结论:

1、CORELIQUID E15 360水冷散热器的散热能力完全可以比肩高端分体水冷;

2、MEG MAESTRO 900R是目前风道设计可以做到CPU与显卡的发热互不影响的机箱。


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