快科技8月24日消息，在雷军看来，如果没有连续多年不计回报的持续投入，根本不可能支撑起现在小米自研芯片矩阵落地的成果。
今天的技术沟通会上，小米一口气发布了三款不同定位的自研芯片，分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3（从官方公布性能看，远超苹果A19 Pro）、面向高阶算力场景的玄戒O100，以及覆盖汽车芯片的玄戒D100，多品类全场景的自研芯片布局正式对外亮相。
在雷军的表述里，小米能拿出今天这样的硬核自研成果，最核心的支撑点就是全公司从上到下死磕底层技术的坚定决心，没有任何投机取巧的捷径可以走。
据他现场公开的信息，小米正式重启大芯片研发路线，至今已经走过了五年多时间，这期间累计投入的研发经费已经超过210亿元，专门搭建的芯片研发团队，也已经组建起将近3000人的资深技术专家队伍。
雷军还在现场特意提及了小米自研芯片的关键节点，2025年5月22日，小米正式对外发布了完全由团队自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。
这颗芯片是中国大陆首款采用3nm先进制程打造的旗舰SoC，首发搭载在小米15S Pro手机以及两款Pad7旗舰平板产品上，靠着高性能、低功耗的优秀实际表现，上市后收获了行业和普通消费者的一致好评。
从初代自研芯片发布时外界的观望，到现在一口气拿出三款覆盖不同应用场景的自研芯片，小米五年时间砸下两百多亿深耕最硬核的底层技术，走通的是过去国内消费电子厂商几乎没人敢趟的全栈自研路线，这种愿意为长期技术研发兜底的投入方式，也为整个国内消费电子行业冲击核心技术自主可控提供了非常有参考价值的样本。
