往前迈进 FSB400 的『 超微 Barton 核心』CPU…
久等了～ＡＭＤ『巴顿将军』欢迎您大驾光临：
左边的是美商超微公司推出的Ａｔｈｌｏｎ ＸＰ３２００＋处理器，大家都因其核心代名是Ｂａｒｔｏｎ而称之为『巴顿将军』；右边的是ＡｔｈｌｏｎＸＰ１７００＋处理器，核心代名是Ｔｈｏｒｏｕｇｈｂｒｅｄ。两核心之间不谈频率方面的差异性；最主要是Ｂａｒｔｏｎ比Ｔｈｏｒｏｕｇｈｂｒｅｄ核心处理器在第二阶层内部高速缓存（Ｌ２ ＣＡＣＨＥ）多了２５６Ｋ，有５１２Ｋ之大。
处理器采用ＯＰＧＡ方式封装，它的基板编号为２７４８８。 Ｌ１与Ｌ３铜桥完全没经过雷射切割，Ｌ１２铜桥定义在ＦＳＢ４００。
由Ｌ１１铜桥雷射切痕可以看到处理器定义的电压是１．６５Ｖ。 Ａｔｈｌｏｎ ＸＰ３２００＋处理器的型号及规格标示，详述如下图。
Barton 家族处理器规格标示法：
Barton 家族规格表：
FSB333：
FSB400：
效能最强的双信道 K7 平台 nFORCE2 主机板？
这一片是由华硕计算机公司所推出的ｎＦＯＲＣＥ２ Ｕｌｔｒａ４００芯片组之主机板代表作－Ａ７Ｎ８Ｘ Ｖ２．０，笔者并不建议大家马上去购买，原因稍后会明确说明。
让 K7 平台规格更上一层楼的 KT600 / VT8237…
KT600 拥有最先进的 FastStream64™ DDR400 内存控制技术：
来自威盛电子公司消息指出：『ＡＭＤ先进的４００ＭＨｚ前端总线规格，能提供每秒钟达３．２ＧＢ的资料频宽，与威盛Ａｐｏｌｌｏ ＫＴ６００芯片组所采用的ＦａｓｔＳｔｒｅａｍ６４ ＤＤＲ４００（ＰＣ３２００）内存控制技术，能够完美的协同运作；这种充分平衡的系统架构，可以有效提高数据传输的效率，并彻底释放Ａｔｈｌｏｎ ＸＰ３２００＋处理器的运算动能。』
笔者相信大家最关心的是ＦａｓｔＳｔｒｅａｍ６４ ＤＤＲ４００内存控制技术是否能够打败ｎＦＯＲＣＥ２所号称最强的双信道技术，嘻嘻．．．本文最后会来拆穿ｎＦＯＲＣＥ２的双信道技术之西洋镜！
上图为威盛电子公司的ＫＴ６００北桥与ＶＴ８２３７南桥芯片组所组成的系统功能方块图。
昨日与今日－KT400A 与 KT600：
上表为ＫＴ６００芯片组和ＫＴ４００Ａ在规格上的比较，ＫＴ６００藉由８倍速的Ｖ－Ｌｉｎｋ信道，与ＶＴ８２３７南桥芯片连接，每秒数据传输速率亦可达５３３ＭＢ，规格上差异最多的应该是新一代的ＶＴ８２３７南桥芯片。
ＶＴ８２３７南桥芯片则支持新一代的ＳＡＴＡ接口，可为硬盘机装置提供每秒钟１５０ＭＢ的高速数据信道，ＶＴ８２３７亦内建８个ＵＳＢ２．０的连接埠，拥有最快速与周全的外围连接能力；为了更高的系统稳定性与效能，ＶＴ８２３７更支持包括０、１、０＋１与ＪＢＯＤ等多重的磁盘阵列模式，而为了不牺牲兼容性，ＶＴ８２３７也可支持４个ＡＴＡ１３３的装置，保留最高的系统建制弹性。另外，ＶＴ８２３７还内建了１０／１００Ｍｂｐｓ的以太网络控制组件，整合的ＰＣＩ扩充接口，ＭＣ’９７调制解调器和ＶＩＡ Ｖｉｎｙｌ Ｓｉｘ－ＴＲＡＣ六声道的ＡＣ’９７音效芯片，再搭配统一的ＶＩＡ Ｈｙｐｅｒｉｏｎ４合１驱动程序集，将能达到完美无暇的软硬件兼容性。
来看 KT600 公板与测试环境、软件及测试说明…
主机板厂未上场，KT600 公板先来接受考验：
威盛电子公司的ＫＴ６００／ＶＴ８２３７芯片组之公板风貌，其看起来似乎不怎么起眼，但稳定度可是一流的！
ＫＴ６００／ＶＴ８２３７南北桥芯片组，它究竟能否为威盛电子公司在Ｋ７平台夺回效能王宝座呢？答案很快就知晓了～
来来来！大家数看看它到底是提供了几个ＵＳＢ２．０埠？几个ＳＡＴＡ埠？
测试环境：
硬 体 配 置 内 容
主机板 VT5750C ( KT600 公板 )
nFORCE2 Ultra 400 主机板
处理器 超微 Athlon XP3200+ ( Barton,200*11=2200MHz )
内存 Corsair XMS3200 DDR400 256MB x 2
散热器 AMD 处理器专用原厂风扇
显示卡 撼讯 X60-B3 ( Xabre 600 64MB DDR )
硬盘机 MAXTOR DiamondMax Plus 9 ( 60GB )
光驱 EPO CR-852E 52X
软盘机 TEAC 1.44MB
鼠标 X-Pro Optical Mouse
键盘 PS/2
电源供应器 伟训 HEC-300VD-T (300W)
软 体 配 置 内 容
操作系统 Microsoft® Windows XP Professional™ SP1
芯片驱动程序 VIA Hyperion drivers V4.46p2
nForce2 Unified Driver Version 2.03
显示卡驱动程序 Xabre 600 Performance Driver Version:3.11.53
测试软件 WCPUID Version:3.1
Super PI Version:1.1
Quake III Arena Version:1.13
Unreal Tournament 2003
ZD CPUMark99 Version:1.0
PCMark2002 Pro - Build:100
3DMark2001 SE Pro - Build:330
N-Bench V2
ZD Winbench99 Version:2.01
SiSoftware Sandra 2003 Professional Version:2003.3.9.44
Business Winstone 2001 Version:1.0.3
Content Creation Winstone 2002 Version:1.0.1
BAPCo SYSmark 2002
测试说明：
在此特别地感谢美商超微半导体股份有限公司台湾分公司的协助，于本次测试时提供处理器及相关零配件协助，其中所使用之内存模块是在国内ＶＥＲＹ少见到的美国Ｃｏｒｓａｉｒ公司产品（如下两张图片），其模块ＳＰＤ内的内存参数是设定在相当快的速度，因此笔者本次将两片受测的主机板都用Ｂｙ ＳＰＤ，由ＢＩＯＳ自行抓取内存参数值。至于ＢＩＯＳ内其它的设定值，像一些没用到的周边，一律设Ｄｉｓａｂｌｅｄ，让两者都处于平等地位。再来说明一下，为了让所有的测试数据更精准，因此将硬盘分割成Ｃ、Ｄ与Ｅ三个槽，Ｃ槽仅安装了作业系统和要测试的软件；而Ｄ槽保留空白给测试软件在运行中需要用，另外操作系统在第一次灌好与安装完驱动程序并设定之后，即立刻用ＧＨＯＳＴ备份到硬盘Ｅ槽
里面，每测试一个不同的软件之前就还原一次，装完测试软件后，硬盘Ｃ槽再重组十次让其最佳化，重新开机就开始测试效能。最后数据产生皆是从第二次到第十一次中挑出最高效能那一次为成绩，第一次跑出的则放弃不算，所以两者都有十次的表现机会。
有人惧战落跑?? 不管那么多了～勇士们开战吧…
