近日，备受资本市场关注的上市公司金牛奖榜单正式揭晓。寒武纪凭借智能芯片领域持续的技术深耕与创新突破，荣获2025年度新质企业金牛奖。
作为中国证券报倾力打造的重磅金融品牌，金牛奖自1999年创立以来，历经二十余年沉淀发展，凭借严谨、客观、科学的评价体系，已然成为中国资本市场极具影响力的权威奖项。其中新质企业金牛奖，聚焦挖掘并表彰在培育新质生产力、推动科技创新与产业创新深度融合方面具有标杆意义的优秀企业。该奖项也获得了资本市场与产业界的广泛认可。
此次获评新质企业金牛奖，是行业对寒武纪长期坚持技术创新的充分肯定。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
寒武纪研发、设计的人工智能领域通用型智能芯片，是面向人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性。
依托底层技术积累，寒武纪构建起完善的产品矩阵，已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务。
立足新质生产力发展机遇，寒武纪将继续深耕智能芯片主赛道，持续打磨硬件与软件栈核心能力，以行业领先的技术与完善的产品生态，筑牢人工智能产业算力底座，持续赋能人工智能产业高质量、规模化发展。
