快科技9月15日消息，在今日举行的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。
天玑9600 Pro行业首批采用台积电最新2nm制程工艺，集成超过330亿个晶体管。
相比3nm工艺，性能提升14%，功耗降低23%，进一步强化旗舰平台在高性能与能效方面的表现。
天玑9600 Pro配备总计34.5MB的L2、L3及系统缓存，其中L2缓存容量相比天玑9500提升21%，有助于降低高负载场景下的访存延迟。
存储方面，天玑9600 Pro率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。
其中，LPDDR6内存性能相比LPDDR5X提升33%，UFS 5.0顺序读写性能较双通道UFS 4.0直接翻倍。
CPU方面，天玑9600 Pro采用第四代2+3+3全大核架构，由2颗C2-Ultra超大核和6颗C2-Pro大核组成，其中C2-Ultra最高主频达到4.55GHz。
通过全大核架构与更大容量缓存的配合，天玑9600 Pro主要面向AI重载、多任务处理以及持续高性能等复杂负载场景，进一步提升旗舰手机在高并发和长时间运行下的性能表现。
