快科技10月3日消息，据报道，Chiphell论坛用户“灵乌路空”近日分享了一颗极其罕见的AMD锐龙9 5900X3D工程样品。这颗CPU属于从未正式发售的AM4平台Zen 3 X3D产品线，其核心规格与此前AMD实验室展示过的版本截然不同。
这颗工程样品的OPN编号为“100-000000652”，采用Zen 3架构Vermeer核心，拥有12核心24线程规格，热设计功耗105W。
其最大亮点在于缓存配置：总计128MB L3缓存，由一颗CCD的96MB（32MB原生+64MB 3D V-Cache）和另一颗CCD的32MB原生缓存组成。
这与AMD在2023年向Gamers Nexus展示的实验室版本有本质区别。当时展示的锐龙9 5900X3D和5950X3D原型在两颗CCD上都堆叠了3D V-Cache，总缓存达到192MB。
而本次曝光的样品仅在单颗CCD上配备3D缓存，与AMD后来在AM5平台锐龙9 X3D处理器上采用的单CCD缓存策略一致。
单CCD缓存设计带来了更高的运行频率。据CPU-Z截图显示，这颗样品加速频率可达4.65GHz，部分监测工具甚至记录到4.73GHz至4.85GHz。相比之下，双CCD堆叠的192MB原型受3D V-Cache发热影响，频率被限制在4.4GHz左右。
不过，这颗工程样品的使用门槛不低。原帖作者透露，该CPU无法在最新版主板BIOS上启动，Q Code报错代码90，必须使用搭载SMU固件56.70.0的旧版BIOS才能正常点亮。该用户已联系华擎，希望在新版BIOS中加入对应微码支持。
AMD在Zen 3时代对3D V-Cache进行了大量内部测试，但最终零售的AM4 X3D产品仅有锐龙7 5800X3D、5700X3D、5600X3D和5500X3D，核心数均未超过8核。
这颗12核5900X3D工程样品的现身，再次印证了AMD当年确实曾接近将高端X3D型号推向AM4市场，但最终选择放弃。
